金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区天势科技有限公司取得一项名为“一种带废料清理的标签打孔装置”的专利，授权公告号 CN 222345769 U，申请日期为 2024年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种带废料清理的标签打孔装置，包括机架，半岛 半岛APP 客户端下载机架上设有工作平台，机架侧边上连接有立板，立板的顶端上连接有顶板，顶板上连接有第打孔气缸第 打孔气缸的驱动轴穿过顶板与打孔连接板相驱动连接，所述打孔 连接板上连接有连接柱所述连接柱上连接有打孔刀，半岛 半岛APP 客户端下载所述工作平台上开设有通孔；机架上连接有位于立板后方的支撑板，支 撑板的顶端上连接有固定板，固定板的上方连接有第二打孔气 缸，第二打孔气缸的驱动轴与废料清理连接板相连，废料清理 连接板上连接有废料清理柱，所述工作平台上开设有工作清理 通孔。本实用新型能提高工作效率。

　　天眼查资料显示，苏州工业园区天势科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区天势科技有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可2个。

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